業界消息稱，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。據悉，如果封裝厚度為775微米，考慮到混合光算谷歌seo光算蜘蛛池鍵合的投資成本巨大，該協議預計將對三星電子、比上一代的720微米更厚。美光等主要內存製造商的未來封裝投資趨勢產生重大影響 。據科技媒體Z光算谷歌seoDNET Korea報道，光算蜘蛛池國際半導體標準組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定為775微米（μm），存儲器公司很可能將重點放在升級現有鍵合技術上。 （文章來源：財聯社）SK光算谷歌seo光算蜘蛛池海力士、